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带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
腾辉电子：开发高频应用低损耗基板
众所周知，电子行业可以追溯到1958年第一块集成电路诞生之时，晶体管的发明比集成电路的诞生早了10年。第一块集成电路包含1个晶体管和4个无源元件。如果只说从那时起到今天电子行业已经取得了很大的发展，不 ...查看更多
腾辉电子：开发高频应用低损耗基板
众所周知，电子行业可以追溯到1958年第一块集成电路诞生之时，晶体管的发明比集成电路的诞生早了10年。第一块集成电路包含1个晶体管和4个无源元件。如果只说从那时起到今天电子行业已经取得了很大的发展，不 ...查看更多
应对假冒问题的元件级可追溯性
根据“灰色市场和防伪联盟”（Alliance for Gray Market and Counterfeit Abatement）的数据1，估计全球合法的电子产品公司每年因造假 ...查看更多
西门子：如何在EMS生产中缩短报价时间并提高准确性
过去几年，随着新产品导入（New product introductions，简称NPIs）和定制化的迅速发展，电子组装领域本来就很小的利润率进一步缩水。15年前，PCB是产品。而今天，大多数产品 ...查看更多
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中车株洲所第二届科技节开幕，精彩内容目不暇接！
4月25日上午 中车株洲所第二届科技节正式拉开帷幕 来自政产学研各界的专家、学者、嘉宾齐聚一堂 以“碳为观智，未来已来”为主题 共话科技创新大势，共商低碳合作发展 ...查看更多
